| 由天水华天科技股份有限公司自主开发的“PQFP100LIC堆叠(3D)集成电路塑封技术”，近日在兰州通过了省级科技成果鉴定。与会专家认为，该项技术在国内处于领先水平，填补了国内集成电路封装技术的空白，标志着我国3D集成电路塑封技术达到国际先进水平。
天水华天微电子有限公司是我国最早研制生产集成电路的企业之一。开发生产的塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、DC/DC电源模块、集成压力传感器、变送器等五大类400多个品种产品，已广泛应用于航天、航空、电子信息、工业自动化控制和家用电器等领域，其中集成电路封装产品采用国际标准，已具备规模化、系列化封装、测试能力。
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